5月25日，中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。
華為正式發表“韜（τ）定律”，提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，通過邏輯折疊等創新技術，實現半導體與電子系統的持續演進。并且，華為已量產的381款芯片，證明了該定律的可行性、有效性以及商業前景。
這不只是一次技術定律的發布，更是一次產業發展路徑的宣示，給中國建設科技強國、實現科技自立自強帶來多重啟示。
與其被路徑依賴鎖死，不如另辟蹊徑通向“珠穆朗瑪”。
近年來，摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰，如何跨越傳統工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續演進路線，成為人工智能時代的必答題。華為最先遭到技術封鎖，最早遇到這道題，也率先做出了創新探索。“韜（τ）定律”不以幾何尺寸論英雄，而以邏輯折疊和時間效率取勝，在摩爾定律之外開啟“第二曲線”，豐富了全球半導體產業發展路徑。這樣的中國方案，富有中國智慧。
哪里有封鎖，哪里就有突圍；哪里有打壓，哪里就有創新。
面對一些國家脫鉤斷鏈、小院高墻的封鎖打壓，我們沒有被外界壓力打垮，也沒有被各種悲觀論調迷惑。華為走上“科技史上最為悲壯的長征”，不斷攻克“婁山關”“臘子口”；幾年前那張廣為流傳的“卡脖子”技術清單，正在逐一銷號……我們不僅實現關鍵核心技術自主可控，更在技術發展上勇于換道超車。這表明，只要保持自立自強的志氣、骨氣、底氣，不信邪、不怕鬼、不怕壓，就能把封鎖打壓變成發展機遇，就能在科技創新上找到新的可能性。
對中國來說，暴風雨越是猛烈，越會有“哪吒鬧海”“一飛沖天”的故事上演。繼續發揮制度優勢，激發上下一心的創新合力，就沒有任何封鎖能阻擋中國科技自立自強。
當前，全球進入大科學時代，國際科技合作是大趨勢，互利共贏才能彼此成就。
晶體管“幾何縮微”放緩后，半導體的研發成本、設備門檻越來越高，全球市場逐漸形成少數巨頭壟斷的格局。而“韜（τ）定律”的提出，有望推動行業生態向更開放、多元的方向演進。
華為即便面臨封鎖打壓，也堅信“未來一定屬于開放合作”，正是中國堅持國際科技合作的生動體現。一條新的技術路線被行業接受，還需要一個時間周期，但隨著半導體行業面臨的技術挑戰、技術霸權增多，中國定義的新技術路線將得到更多認可與采納。更加主動地融入全球創新網絡，實現全球創新協作，中國不僅提升自身科技創新能力，更將為全球科技創新貢獻智慧和力量。
新時代以來，從“北斗組網”到5G引領，從芯片突圍到人工智能領先，中國科技創新在應對壓力中突圍，在克服挑戰中躍升。半導體的新突破再次表明：所有的困難和挑戰，都是中國向更高發展境界攀升的臺階。
